Բանալի բառեր. օպտիկական ցանցի թողունակության ավելացում, շարունակական տեխնոլոգիական նորարարություն, բարձր արագությամբ ինտերֆեյսի փորձնական նախագծեր աստիճանաբար մեկնարկած
Հաշվողական հզորության դարաշրջանում, բազմաթիվ նոր ծառայությունների և հավելվածների հզոր շարժիչ ուժի շնորհիվ, բազմաչափ հզորությունների բարելավման տեխնոլոգիաները, ինչպիսիք են ազդանշանի արագությունը, հասանելի սպեկտրային լայնությունը, մուլտիպլեքսավորման ռեժիմը և փոխանցման նոր միջոցները, շարունակում են նորարարվել և զարգանալ:
Առաջին հերթին, ինտերֆեյսի կամ ալիքի ազդանշանի արագության բարձրացման տեսանկյունից, սանդղակը10 գ PONՄուտքի ցանցում տեղակայումն ավելի է ընդլայնվել, 50G PON-ի տեխնիկական ստանդարտները ընդհանուր առմամբ կայունացել են, և 100G/200G PON տեխնիկական լուծումների համար մրցակցությունը կատաղի է.հաղորդման ցանցում գերակշռում է 100G/200G արագության ընդլայնումը, ակնկալվում է, որ 400G տվյալների կենտրոնի ներքին կամ արտաքին փոխկապակցման արագությունը զգալիորեն կաճի, մինչդեռ 800G/1.2T/1.6T և այլ ավելի բարձր տեմպերով արտադրանքի մշակումը և տեխնիկական ստանդարտների հետազոտությունները համատեղ խթանվում են: Ակնկալվում է, որ օպտիկական կապի գլխիկների ավելի շատ օտարերկրյա արտադրողներ կթողարկեն 1.2T կամ ավելի բարձր արագությամբ համահունչ DSP մշակման չիպերի արտադրանք կամ հանրային զարգացման ծրագրեր:
Երկրորդ, հաղորդման համար հասանելի սպեկտրի տեսանկյունից, առևտրային C-ի աստիճանական ընդլայնումը դեպի C+L գոտի դարձել է արդյունաբերության կոնվերգենցիայի լուծում:Ակնկալվում է, որ այս տարի լաբորատոր փոխանցման արդյունավետությունը կշարունակի բարելավվել, և միևնույն ժամանակ կշարունակի հետազոտություններ իրականացնել ավելի լայն սպեկտրների վրա, ինչպիսին է S+C+L տիրույթը:
Երրորդ, ազդանշանների մուլտիպլեքսավորման տեսանկյունից տիեզերական բաժանման մուլտիպլեքսավորման տեխնոլոգիան կօգտագործվի որպես հաղորդման հզորության խցանման երկարաժամկետ լուծում:Օպտիկական մանրաթելերի զույգերի քանակի աստիճանական ավելացման վրա հիմնված սուզանավային մալուխային համակարգը կշարունակի տեղակայվել և ընդլայնվել:Հիմնված է ռեժիմի մուլտիպլեքսավորման և/կամ բազմակի վրա Միջուկի մուլտիպլեքսավորման տեխնոլոգիան կշարունակվի խորությամբ ուսումնասիրվել՝ կենտրոնանալով փոխանցման հեռավորության մեծացման և փոխանցման կատարողականի բարելավման վրա:
Այնուհետև, նոր փոխանցման միջավայրի տեսանկյունից, G.654E ծայրահեղ ցածր կորստի օպտիկական մանրաթելը կդառնա առաջին ընտրությունը միջքաղաքային ցանցի համար և կուժեղացնի տեղակայումը, և այն կշարունակի ուսումնասիրել տիեզերական բաժանման մուլտիպլեքսինգային օպտիկամանրաթել (մալուխ):Սպեկտրը, ցածր ուշացումը, ցածր ոչ գծային ազդեցությունը, ցածր ցրվածությունը և այլ բազմաթիվ առավելություններ դարձել են արդյունաբերության ուշադրության կենտրոնում, մինչդեռ փոխանցման կորուստը և գծագրման գործընթացը հետագայում օպտիմիզացվել են:Բացի այդ, տեխնոլոգիայի և արտադրանքի հասունության ստուգման, արդյունաբերության զարգացման ուշադրության տեսանկյունից և այլն, ակնկալվում է, որ ներքին օպերատորները կգործարկեն արագընթաց համակարգերի կենդանի ցանցեր, ինչպիսիք են DP-QPSK 400G միջքաղաքային կատարումը, 50G PON երկռեժիմի համակեցությունը: և սիմետրիկ փոխանցման հնարավորությունները 2023 թվականին Փորձնական ստուգման աշխատանքը հետագայում ստուգում է տիպիկ բարձր արագությամբ ինտերֆեյսի արտադրանքի հասունությունը և հիմք է դնում առևտրային տեղակայման համար:
Վերջապես, տվյալների ինտերֆեյսի արագության և անջատման հզորության բարելավմամբ, ավելի մեծ ինտեգրումը և էներգիայի ցածր սպառումը դարձել են օպտիկական հաղորդակցության հիմնական միավորի օպտիկական մոդուլի զարգացման պահանջները, հատկապես տվյալների կենտրոնի կիրառման բնորոշ սցենարներում, երբ անջատիչի հզորությունը հասնում է 51.2-ի: Tbit/s Եվ ավելին, 800 Գբիթ/վ և ավելի բարձր արագությամբ օպտիկական մոդուլների ինտեգրված ձևը կարող է դիմակայել խցանվող և ֆոտոէլեկտրական փաթեթի (CPO) համակեցության մրցակցությանը:Ակնկալվում է, որ այնպիսի ընկերություններ, ինչպիսիք են Intel-ը, Broadcom-ը և Ranovus-ը, կշարունակեն թարմացնել այս տարվա ընթացքում, բացի առկա CPO արտադրանքներից և լուծումներից, և կարող են թողարկել նոր արտադրանքի մոդելներ, սիլիցիումային ֆոտոնիկայի տեխնոլոգիական այլ ընկերություններ նույնպես ակտիվորեն կհետևեն հետազոտություններին և զարգացմանը: կամ մեծ ուշադրություն դարձրեք դրան:
Ի լրումն, օպտիկական մոդուլի կիրառման վրա հիմնված ֆոտոնային ինտեգրման տեխնոլոգիայի առումով, սիլիցիումային ֆոտոնիկան կկազմի III-V կիսահաղորդիչների ինտեգրման տեխնոլոգիա, հաշվի առնելով, որ սիլիցիումի ֆոտոնիկայի տեխնոլոգիան ունի բարձր ինտեգրում, բարձր արագություն և լավ համատեղելիություն առկա CMOS գործընթացների հետ Սիլիկոնային ֆոտոնիկան աստիճանաբար կիրառվում է միջին և կարճ հեռավորությունների խցանման օպտիկական մոդուլներում և դարձել է CPO ինտեգրման առաջին հետախուզական լուծումը:Արդյունաբերությունը լավատեսորեն է տրամադրված սիլիցիումի ֆոտոնիկայի տեխնոլոգիայի ապագա զարգացման վերաբերյալ, և դրա կիրառական հետազոտությունները օպտիկական հաշվարկներում և այլ ոլորտներում նույնպես կիրականացվեն համաժամանակյա:
Հրապարակման ժամանակը՝ ապրիլի 25-2023